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失效分析(FA)方法
北软检测研磨去层高速切割机:部分芯片需要进行剖面分析,此时可使用制样切割工具,先用树脂将被测样品包裹和固定,再使用可换刀头的高速切割机切割样品使用夹具固定待切割样品,确定切割位置...
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FA5511|FA5313S
电子元件采购网有IC销售商库存信息,DataSheet资料 PDF技术资料,芯片管脚参数:FA5511...
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光纤整列FA的制作工艺流程及光纤研磨临时保护CRCBOND 水溶性UV胶
在前端部位该光纤被精确定位,端面经研磨抛光,最后和PLC芯片耦合对接。光纤整列FA 的制作工艺流程1.基片的选择与清洗首先基片的基本材质主要选用石英玻璃(SIO2),基片要求平整,厚度...
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一种MPO
一种MPO-FA芯片接头,包括壳体、适配器、插头、引脚插针、键槽、凹键、连接件、转接头、内芯线缆、LC接头、连接壳、线缆,所述壳体的内腔设置所述适配器,所述壳体的左侧设置所述插头,所述...
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芯片失效分析(FA)方法
北软检测研磨去层高速切割机:部分芯片需要进行剖面分析,此时可使用制样切割工具,先用树脂将被测样品包裹和固定,再使用可换...
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【江门芯片FA工程师招聘网
芯片FA工程师招聘专场进行时 10万起 全国 学历不限 经验不限 汇聚众多行业名企 领导好 发展空间大 五险一金 本期新增2673个职位 开发采购工程师 【江门-中环】 7-12k 3年以上 大专 五险一金 ...
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4FA研磨
FA 两侧多余胶水,刀片不能倾斜避免伤到棱角边。1. 设备 工具 工装 380 研磨机、 陶瓷圈、 研磨夹具、 滴液系统 扭力批 2 辅料 绿碳化硅研磨粉、 氧化铈抛光粉、 水松皮、 阻尼布。刮胶,从 基 ...
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光纤整列FA的制作工艺流程及光纤研磨临时保护CRCBOND 水溶性UV胶
...精确定位,端面经研磨抛光,最后和PLC芯片耦合对接。光纤整列FA 的制作工艺流程1.基片的选择与清洗首先基片的基本材质主要...
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光纤阵列组装底座FA组装夹具芯片研磨夹具玻璃研磨夹具,全新!
阿里巴巴光纤阵列组装底座FA组装夹具芯片研磨夹具玻璃研磨夹具,全新!为您找到光纤阵列组装底座FA组装夹具芯片研磨夹具玻璃研磨夹具,全新!淘宝、天猫、京东、亚马逊同款货源,欲了解更多...
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MRF1035|JZC
MRF1035 JZC-22F2FA20LDC9V EDZ6.2B PL34120191000FKDX GS8324Z18C-166 LTC1844-2.8 MPSA12RLRPG NZ48F400BBZ TPVP93-T033KK EP1C6Q240I8ES M5...
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