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  • AMD推出首款采用双精度浮点技术的流处理器

    AMD充分利用其独特的、融合GPU和CPU的专业技术,推出了首款集软硬件于一体的开发解决方案,以满足高性能计算(HPC)市场苛刻的需求。AMD计划于2008年第一季度向市场提供FireStream 9170及其支持...

  • AMD推出首款采用3D V

    近日,AMD 宣布全球首款采用 3D 芯片堆叠的数据核心 CPU 正式推出,采用 3D V-Cache 技术的第三代 EPYC 处理器,基于 Zen 3 核心架构,性能上有了一个较大的提高。根据 AMD 的官方表示,借助于 ...

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  • AMD全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

    近日,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步...

  • AMD推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

    【TechWeb】3月22日消息,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3...

  • AMD推出首款Chiplets游戏GPU:采用5纳米制程 售价999美元

    11月4日,AMD正式发布了新一代旗舰GPU RX 7000系列,采用新一代RDNA 3架构,首批发布的两款型号为RX 7900 XTX和RX 7900 XT,值得一提的是,“XTX”命名是AMD GPU产品线中首次出现。RDNA 3架构...

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