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深圳丹邦科技股份有限公司
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法人代表:刘萍注册地址:广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼公司简介:公司概括公司名称深圳丹邦科技股份有限公司英文名称ShenzhenDanbondTechnologyCo,Ltd.成立日期2001-11-20国统局类别电子元件制造公 . ...
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深圳丹邦科技股份有限公司位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼,注册资本为54792.00万人民币,成立于2001-11-20,目前公司的主要经营范围是一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合...
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简介:深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家技术企业,是国家高...
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2024年深圳丹邦科技股份有限公司最新招聘信息
深圳丹邦科技股份有限公司—电路世界,创意无限!深圳丹邦科技股份有限公司成立于1996年,注册资本1.2亿元人民币,实际投资近10亿元,在职员工约1400人,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计...
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1、深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司;2、公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公司及深圳市百顺投资管理有限公司;3、直接或间接持有公司股份的董事、监事、高...
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丹邦退(SZ002618)股票股价
深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业...
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