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深圳丹邦科技股份有限公司
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，注册资本1.6亿元人民币，（深圳证券交易所上市企业，股票代码：002618），在职员工约1000人，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地...
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深圳丹邦科技股份有限公司
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深圳丹邦科技股份有限公司
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况□ 适用 √ 不适用三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内超期未履行完毕的承诺事项□ 适用 √ 不适用公司报告期不存在公司...
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深圳丹邦科技股份有限公司
2、前次业绩预告情况：深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2016 年 4 月 30 日在《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网披露的《2016年...
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深圳丹邦科技股份有限公司
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日，注册地位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼，法定代表人为刘萍。经营范围包括一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集...
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深圳丹邦科技股份有限公司
启信宝为您提供深圳丹邦科技股份有限公司工商信息，股权结构，融资信息，对外投资，招聘信息，商标信息等查询，了解更多请访问深圳丹邦科技股份有限公司详情页一般经营项目是：开发柔性覆合铜...
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深圳丹邦科技股份有限公司
1、深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司；2、公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公司及深圳市百顺投资管理有限公司；3、直接或间接持有公司股份的董事、监事、高...
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深圳丹邦科技股份有限公司
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2019-048第一节 重要提示公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会...
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深圳丹邦科技股份有限公司
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日，注册地位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼，法定代表人为刘萍。经营范围包括一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集...
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深圳丹邦科技股份有限公司简介
深圳丹邦科技股份有限公司简介,丹邦科技 丹邦科技前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署《关于深圳丹邦科技有限公司按原...
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