-
三星Galaxy S10有望使用SLP主板
-
三星S9再遭曝光,将会采用全新的主板设计结构
近日,有大神爆料,S9将会采用全新的主板设计结构,使用了SLP叠加方式,在不增加手机尺寸的同时,增大电池的容量,提升手机的续航;并且S9内部还包括更强大的硬件设施,包括摄像头和拍照原件、...
-
最新曝光三星Galaxy S9不用PCB板用SLP!
三星下一代旗舰机Galaxy S9计划改用类载板(substtrate-like PCB,简称SLP)应非空穴来风,传三星旗下PCB板供应商已开始大规模投资相关生产设备,希望赶在明年初对三星出货。目前智能手机主要...
-
三星S9:采用SLP技术设计电路板,只为做得更薄
-
仅有Exynos版三星Galaxy S9采用SLP主板?
据爆料人士@i冰宇宙消息,并非所有的三星S9都将采用SLP堆叠式主板设计,相反,SLP主板仅适用于搭载有Exynos 9810处理器的Galaxy S9。究其原因,还是因为高通拒绝为三星定制SLP主板的处理器,所以高通处理器S9依然采用传统主板设计。
-
三星Galaxy S10有望使用SLP主板
SLP主板设计的优势在于可以进一步缩小主板体积,节省出来的空间用来改善续航,即安装更大的电池。三星Galaxy S9/Note 9也使用了这一技术。据韩媒ETNews的消息,三星Galaxy S10也将采用SLP主板设计,但这一设计仅限于三星自家的...
-
三星S9将采用SLP主板设计 装下更大电池
明年年初问世的三星S9将采用SLP主板设计,该设计能在手机主板减小的情况下,装下更大容量的电池。这无疑是三星针对手机续航做出的新改变。 三星S9将采用SLP主板设计 SLP主板设计的优势在于,可以缩小主板的体积,并且可以在很小的芯片间建立更窄的连接,但其使用的材料层更多。这意味着,SLP主板能够将手机更多的组件放进更小的空间,从而节省出更大的位置安装电池。
-
曝三星S9将采用SLP主板设计:可塞进更大电池
现据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初的Galaxy S9手机中采用类基板PCB或SLP主板设计,这将允许手机缩小主板并为更大的电池腾出空间。使用SLP技术可以缩小主板的体积,虽然并不完全是新技术,但此前并未像三星计划的这样被如此大规模使用过。与当前使用的高密度互连(HDI)技术不同,SLP使用更多的材料层。此外,SLP还可在已经很小的芯片间建立更窄的连接(小至15nm或更小)。 总之,SLP主板将能够将与现在手机相同的、甚至更多的
-
曝三星S9将采用SLP主板设计:可塞进更大电池
现据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初的Galaxy S9手机中采用类基板PCB或SLP主板设计,这将允许手机缩小主板并为更大的电池腾出空间。使用SLP技术可以缩小主板的体积,虽然并不完全是新技术,但...
-
仅有Exynos版三星Galaxy S9采用SLP主板?
据爆料人士@i冰宇宙消息,并非所有的三星S9都将采用SLP堆叠式主板设计,相反,SLP主板仅适用于搭载有Exynos 9810处理器的Galaxy S9。究其原因,还是因为高通拒绝为三星定制SLP主板的处理器,所以高通处理器S9依然采用传统主板设计。
浏览更多安心,自主掌握个人信息!
我们尊重您的隐私,只浏览不追踪