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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.15 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP
Automotive Grade X系列 (FT-CAP) MLCC采用X7R介质, 具有独特, 灵活的端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可减轻弯曲裂缝, 从而降低IR或短路故障. flexrobust器件 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15％.
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