如有你有帮助，请购买下载，谢谢！

1

页

Fab

厂常用术语

some phrases and words in FAB cleanroom system 

A.M.U 

原子质量数

ADI After develop inspection

显影后检视

AEI 

蚀科后检查

Alignment 

排成一直线，对平

Alloy 

融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值

ARC

：

anti-reflect coating 

防反射层

ASHER: 

一种干法刻蚀方式

ASI 

光阻去除后检查

Backside 

晶片背面

Backside Etch 

背面蚀刻

Beam-Current 

电子束电流

BPSG: 

含有硼磷的硅玻璃

Break 

中断，

stepper

机台内中途停止键

Cassette 

装晶片的晶舟

CD

：

critical dimension 

关键性尺寸

Chamber 

反应室

Chart 

图表

Child lot 

子批

Chip (die) 

晶粒

CMP 

化学机械研磨

Coater 

光阻覆盖（机台）

Coating 

涂布，光阻覆盖

Contact Hole 

接触窗

Control Wafer 

控片

Critical layer 

重要层

CVD 

化学气相淀积

Cycle time 

生产周期

Defect 

缺陷

DEP: deposit 

淀积

Descum 

预处理

Developer 

显影液；显影（机台）

Development 

显影

DG: dual gate 

双门

DI water 

去离子水

Diffusion 

扩散

Doping 

掺杂

Dose 

剂量

Downgrade 

降级

DRC: design rule check 

设计规则检查

Dry Clean 

干洗

Due date 

交期

Dummy wafer 

挡片