PCB流程基本知识

1、Billy Hsu Shenzhen, Feb.11, 2010 开开 料料 工工 序（序（Cutting） 一、板材一、板材： 1. 常用板材常用板材： （基本规格：37*49 ；41*49 ；43*49 ） （注：1=25.4mm） 1）生益：FR-4 S1141（Tg130）S1000（Tg150） S1000-2 (Tg170) 无卤素环保料：S1155（Tg150）/S1165（Tg150） 2）联茂：FR-4 IT58（Tg150） IT140（Tg150） IT158（Tg150） IT180（Tg170）/IT180 TC（TS） （Tg170）/ IT180-A（Tg180）

2、 3）台光：FR-4 EM827（Tg170） EM370（Tg170） 2. 特殊板材特殊板材： （基本规格：36*48；40*48”；42*48） ISOLA： FR406、 FR408、 370HR、 IS410（Tg170） ROGERS（世强） ： R4350B、R040003C、R04350B（Tg170） NELCO： N4103-13（Tg210） N4105-6（Tg210） 3.基板与芯板基板与芯板(Base material 最大厚度：3.20mm C）厚度确认：例如：FR-4 0.8mm 1/1OZ 不含铜 指的是： 芯板厚度为 0.8mm， 铜箔厚度为内外各 1OZ，

3、 那么实际板材厚度为 0.8mm+2*35/1000mm=0.87mm 二、开料二、开料： 1、流程：开料全自动开料自动锣角机板厚测量铜厚测量洗板烤板下工序 2、自动开料机：使用寿命： 裁切总长度达到 5000m 返磨，返磨次数 10 次； 外力损坏或断齿=2 齿 不可返磨； 3、开料机的磨损：开料机刀口的宽度有 4mm,刀口切下即存在碎屑的损耗，故开料机的损耗即为开料边的长度 *4mm.（损耗一次为 4mm） 4、自动锣角机生产总厚度（含垫板）18mm; 圆角角度：7R 5、自动开料机使用：板料最上与最下各放一张垫板，防止披锋与毛刺； 使用规定： 1）压合板厚=2.0mm 的板； 2）内外层

4、铜厚=3OZ,或外层铜厚=2OZ; 3) 最小钻嘴=8L. 使用方法： 选板整板-设定开料参数-送料-自动开料-调板料方向 下料：设定圆角参数 6、经纬向：在芯板上存在着细微的玻璃布条纹，条纹的方向即为纬向。 横直料：长边平行于纬线的板为横料，区别于直料。(同样：垂直于纬线的是短边为经向) 7、注：裁切后200mm*250mm 余料用水性笔在纬向上划“”并标注型号、板厚、批次和铜厚，放时与大料用 包装纸隔开，以备后用。 8、开料利用率：为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。其中，2-6 层一般要求达到 85%以上， 7-10 层要求达到 75%以上；10 层板要求达到 70%以上。 1

5、 三：烘板三：烘板(Baking) 1. 烘板目的：烘烤时树脂完全熔化，芯板能更好地固化，从而让芯板尺寸更加稳定。 2. 烘板参数： Tg170 烘烤 150*4H ；Tg170 烘烤 175*4H 3. 注：板厚0.7mm的必须在 175下烘烤 4 小时。 4. 烤板时每一层放板高度小于 50mm；相邻两叠板间距大于 50mm。 5. 当普通 TG、中 TG、高 TG 混烤时采用高 TG 参数。 6. Tg 值（Glass Temperature） ：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温 度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg 是基材保持“刚性”的最高温度。也

6、就是说普通 PCB 基板材料在高温 下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。 Tg值分为普通 Tg、 中 Tg 和高 Tg 三类： 130普通 Tg150； 150中 TG170； 高 Tg170 7. TD（Decomposition Temperature）热分解温度：它是衡量板材耐热性的一个重要指标。 普通FR4 板材TD 310。 当客户要求 TD 值340时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板的选择。 TD越高，板材的耐热性能越好。 8. CTI（Comparative Tracking Index） ：耐漏电起痕数，表示绝缘性的好坏。CTI 值越大绝

7、缘性越好。(如洗 衣机,微波炉等通常对 CTI 值会有要求) 9. CTI值：普通FR4 板材CTI175V ；当CTI400V时为高CTI值。 10. 介电常数（Dielectric Constant 或 DK） ：以字母 表示，单位为法/米(F/m) 指：含有某种电解质材料的电容器电容与它在真空时电容之比。 公式：电位移 D 和电场强度 E 之比，即：=D/ 介电常数又叫介质常数，介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，通常表示某种材 料储存电能能力的大小。介电常数值越小，储存能力越小，传输速度越快。 电介质经常是绝缘体。其例子包括瓷器(陶器)、云母、玻璃、塑料和各种金属氧化物。

8、有些液体和 气体可以作为好的电介质材料。干空气是良好的电介质，并被用在可变电容器以及某些类型的传输线。 蒸馏水如果保持没有杂质的话是好的电介质，其相对介电常数约为 80。 普通FR4 板材介电常数5.4，通常在 3.8-4.6 之间（测试频率为 1MHZ） ，测试频率越高介电常数越小。 10介质损耗（Loss Tangent） ：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与介电常数成 正比。 内内 层层 工工 序序(Inner-layer) 一：内层一：内层：分为干膜、湿膜两种工艺。分为干膜、湿膜两种工艺。 1、干膜流程：自动放板化学清洗自动机贴膜自动机贴膜菲林尺寸检查菲林检查平行自

9、动机曝光显影/蚀刻/褪 膜线宽/线隙检查X-ray 冲孔AOI 扫描AOI 检查 2、 湿膜流程：自动放板化学清洗手动贴膜手动贴膜菲林尺寸检查菲林检查平行自动机曝光显影/蚀刻/褪膜 线宽/线隙检查X-ray 冲孔AOI 扫描AOI 检查 3、 湿膜应用： 一般用于 8L-12L 板；油墨厚度：11-14um；线宽-线距：0.08mm 湿膜可覆盖的板材尺寸最小为 260mm，最大为 610mm，板厚为 0.1mm-1.6mm。 4、干膜应用：干膜可覆盖的板材尺寸最小为 250mm，最大为 640mm，板厚为 0.05mm-3.0mm， 当层数12L 时； 当铜厚3OZ 或 H/HOZ 以下；板厚

10、在 0.1mm 以下；或线宽线距0.1mm 时，均需要使用干膜工艺， 干膜工艺制造出来的线路精度高、美观，但成本较高。 5、湿膜厂商、规格：深乐健 6210；成分：环氧树脂，二乙二醇单乙醚；用洗网水来稀释油墨。 6、干膜厂商、规格：旭化成DF-40、KOLON KS-8730 7、内层蚀刻：内层用酸性蚀刻；外层用碱性蚀刻。 内层蚀刻原理：是在酸性条件下把不要的铜箔去掉。利用的化学药品：次氯酸钠、盐酸、铜离子。 内层酸性蚀刻流程：开机-参数设定-入板-显影-水洗-蚀刻-后蚀刻-水洗-退膜-水洗-抗氧化 -水洗-烘干-收板-执检-AOI-下工序 内层酸性蚀刻线制程：最大加工尺寸：460mm*610

11、mm；最小尺寸：200mm*200mm；芯板厚度范围 2 为：0.05mm-2.5mm。 8、蚀刻因子： 测量方法：PQA 随机取蚀刻后生产板非线幼报废单元，送物理实验室做微切片分析，读取导线的横截面 相关数据. 计算方法：蚀刻因子=2h/b-a (h 为高，b 为下底，a 为上底) 控制要求：铜厚3OZ，蚀刻因子3.0；铜厚3OZ，蚀刻因子2.0。 例如：若铜厚为 4OZ/上线:0.15mm/下线:0.20mm;蚀刻因子=2*4*0.035mm/(0.20-0.15)mm=5.6 控制方法：测量蚀刻因子不合格，需要调整蚀刻参数（速度、压力、药水浓度、比重等） 9、内层 AOI 检查： 检查内

12、容：线路有无开、短路；线路是否缺口；线凸；铜箔蚀刻是否干净等。 AOI资料来源：CAM 资料。 AOI 假点：指不影响整个线路板功能的缺陷点。产生的原因有很多,主要是由于垃圾、氧化物、擦花等。 10、冲靶位孔的方式： 有两种：OPE 冲孔和 X-RAY 打靶；其中 8 层以上的板用 OPE 冲孔。 OPE冲孔：利用 OPE 打孔机上的红外光线与菲林上的光学点对位，在进行自动冲出中分孔。 OPE冲孔制程能力：最大：30*25最小：13*12；芯板厚度：0.05mm-0.50mm；铜厚无要求。 OPE冲孔精度：100+50um OPE冲孔根据板上 2 个 OPE 标靶的距离，使点到机台定位点的距离

13、相等，能增加冲孔的精准度。 OPE因为在板边的四周都有光学点， 故而可以实现在X轴方向和Y轴方向都减少误差的累积， 而X-RAY 只能在 X 轴方向实现减少误差累积。 11、内层定位的方式：CCD 自动对位和手动书页印刷。 CCD自动对位：采用平行光照射，精度更高，如线宽线距在 4mil以下或者线宽线距小于 0.127mm的干 膜都须采用CCD自动定位。 手动书页印刷：采用散光照射，精度相对要稍低一些。 两种定位方式的优缺点： A）手动书页印刷对菲林需要 5 分钟；每生产 25PNL，检查一次菲林； B）CCD 每次对菲林需要 25 分钟左右； C）手动书页印刷要比 CCD 自动对位更快一点；

14、 D）批量较大时用 CCD 自动定位，批量较小时用手动书页印刷。 12、菲林上工具孔和形状数目： 工具孔有： PIN 针对位孔（同心圆） 、丝印对位孔（空白圆） 、靶位孔（正方形中有三个同心圆） 、切处标识孔、菲林 参考孔（空白同心圆） 、层别标识孔（标识层别） 、熔胶定位孔、AOI 孔（圆形带中心点） 、铆钉孔（长方 形内圆带中心点） 。 铆钉孔铆钉孔 层别标识层别标识 熔胶块图标熔胶块图标 PIN 钉对位孔PIN 钉对位孔 靶位孔靶位孔 熔胶定位孔图标熔胶定位孔图标 AOI 孔图标AOI 孔图标 3 层层 压压 工工 序序 一、棕化线一、棕化线 1 棕化原理：采用化学反应方式: 2Cu+2

15、ClO2Cu2O+ClO3+Cl Cu2O+2ClO2CuO+ClO3+Cl Cu2O+H2OCu(OH)2+Cu Cu(OH)2CuO+H2O 2 棕化目的：以化学反应的方式，使其表面生成一层棕色氧化物使铜面形成合适的表面粗糙程度，从而增强 压合时的结合力。 3 棕化工艺流程：放板微蚀一级水洗二级水洗三级水洗去膜一级水洗二级水洗DI 水洗预 浸棕化一级水洗二级水洗DI 水洗烘干进入排板房出板 4 棕化线制程能力： 1#棕化线 （安美特） ： 生产板厚度： 0.15mm-3.0mm(不含铜)； 生产板尺寸： Max.610mm; Min.200mm 2#棕化线（超淦） ： 生产板厚度：0.05

16、mm-3.0mm(不含铜)；生产板尺寸： Max.610mm; Min.200mm 5 棕化药水：Bond Film MS-100（58-72ml/l） 、H2O2(35-41ml/l)、H2SO4(45-55ml/l) 6 棕化的膜厚靠药水的浓度、速度、微蚀度、温度来控制的。棕化厚度为: 1.11.8um 7 棕化后烤板目的：烘干线间水分，防止分层、爆板。烘烤温度一般控制在：905。 二、压合（二、压合（工艺流程：棕化预排排板压合） 1. PP (prepreg)：FR-4 耐燃性双氧树脂。 厂家：生益厂家：生益 SY PP 种类 压 合 厚度 （mm） S0401 树脂 含量 S0701

17、树脂 含量 S1000 树脂 含量 S1000-2 树脂 含量 106 0.055 71% 71% 73% 72% 1080 0.080 63% 63% 65% 65% 2113/2313 0.100 54% 54% 57% 57% 2116 0.125 52% 52% 55% 54% 2116H 0.135 56% 56% 58% 57% 1500 0.170 50% 50% 50% 48% 7628 0.185 / / 43% 43% 7628 0.200 43% 43% 47% 45% 7628H 0.220 48% 48% 51% 50% 厂家：联茂厂家：联茂 ITEQ PP 种类 压

18、 合 厚度 （mm） IT588 树脂 含量 IT158 树脂 含量 IT180A 树脂 含量 IT180 树脂 含量 106 0.055 74% 74% 74% 72% 1080 0.080 65% 65% 66% 64% 2113/2313 0.100 58% 58% 58% 56% 2116 0.125 55% 55% 55% 53% 2116H 0.135 57% 57% 57% 55% 1500 0.170 50% 50% 50% 48% 7628 0.185 / 43% / / 7628 0.200 47% 47% 47% 45% 4 7628H 0.220 51% 51% 51%

19、 49% 厂家：台光厂家：台光 EMC PP 种类 压 合 后 厚 度 （mm） EMC-827B 树脂含量 EM-285B 树脂含量 106 0.050 55.3% / 1080 0.076 58.1% 48.80% 2113 0.100 48.8% / 2116 0.125 56.0% 7628 0.200 50.0% / 厂家：厂家：NELCO（板材型号：N4000-13；N4000-13SI；N4380-13） PP 种类 理论压合后厚度 （mm） 树脂含量 106 0.050 74% 1080 0.073 63% 2116 0.114 52% 7628 0.200 43% 厂家：厂家

20、：ISOLA PP 种类 压合厚度（mm） 370HR 树脂含量 IS410 树脂含量 1080 0.080 64.5% / 2116 0.120 54.0% 54.0% 7628 0.200 47.0% / 2. PP 型号与铜厚代码表：型号与铜厚代码表： PP 型号 代码 铜厚 代码 106 2 H H 1080 3 1 F 2113 4 2 S 2116 5 3 T 2116H 6 7628 7 7628H 9 3. PP 四大要素四大要素：凝胶时间 GT；含胶量 RC；流动度 RF；挥发性。 影响流胶量的因素主要有：压合时的温度；压合的压力；阻流条的形状；PP 片本身的含胶量。 4.

21、铜箔：铜箔： 5 厂家 长春 合正 福田 宽度 39 43 47 51 厚度 HOZ/ 1OZ/ 2OZ/ 3OZ/ 4OZ/ 6OZ 5 压合的定位方式压合的定位方式：Mass-lam 和和 Pin-lam 两种。两种。 Mass Lam: 铆合、熔合、熔铆合铆合、熔合、熔铆合 A）铆合A）铆合：通过打铆钉的方式，将各层之间的 CORE 和半固化片铆合在一起进行层压定位。 适合铆合板厚 1.0mm 产品压合厚度 T（mm） 铆钉高度（mm） 1.0T1.5 2.5 1.5T1.7 3.2 1.7T2.3 3.8 2.3T2.5 4.0 2.5T3.0 4.5 3.0T4.2 5.5 4.2T

22、5.0 6.5 5.0T6.5 8.0 多层板铆钉个数：多层板铆钉个数： L22 22L26 长边 短边 长边 短边 3 1 5 1 B) 熔合熔合：利用环氧树脂高温下的熔化特性,将各内层芯板及半固化片熔胶粘合后进行层压定位。制程能力： 760*558；254*254 C) 熔铆合熔铆合： 芯板厚度（T） 板间 P 片数 （S） 层数（L） 压和后厚度（H） 预叠方式 S3 融合 S4 H2.0 融合加 4 铆钉 T0.3 S3 L10 2.02 L10 H2.0 铆合 0.310 / 铆合 0.4T / / / 铆合 Pin-lam: A）有销钉定位；配套 OPE 冲孔机一起使用，该系统定位

23、精度较高，一般用于 10 层板使用。 B）Pin-lam 定位理论：内层 CORE 先用 OPE 冲孔机冲出 4 个 SLOT 孔，包括 PP 与需冲出，此 4 个 SLOT 槽分为两组，一组不对称，可以防止套反，每个 SLOT 槽当放置圆 PIN 后受温压产生形变，仍可左右，上下伸 展，但中心不变，固不会有应力产生，待冷却，释放压力后又恢复原尺寸。 C）当多层板中有用到无铜芯板时，为防止压合层间错位，所有的无铜芯板在层压前要钻铆钉孔， MI 在层压 流程增加注意事项：层压前需钻铆钉孔。 D）当层数增多，用普通的铆钉无法达到定位效果时，采用这种传统的工艺方法。这种方法虽然在层压后的拆 板时的操

24、作繁琐、困难，但却是保证高层板层间对位的唯一较好的方法。 E）钢板类型有：26*36；26*38两种。 Mass-lam 中熔铆合区别中熔铆合区别：熔合是用 OPE 冲孔；铆合是用 CCD 打靶；现有熔合机器有盈飞熔合机（2 台） 和意大利熔合机 IndoBond130（1 台）两种，铆合机器只有兴蒋铆合机。 意大利熔合机的生产制作类型：1224 层多层板； 内层铜厚3OZ 的多层板采用熔合加铆合时，须使用“意大利熔合机熔合+铆合”方式制作。 盈飞熔合机的生产制作类型：L12 的多层板。 Mass-lam 中熔合和铆合的优缺点中熔合和铆合的优缺点：熔合的时间短，精度高，效率高；铆合的时间长，但

25、是定位更好。 6Mass-lam 与与 Pin-lam 之区别： MASS-LAM 主要用于层数较少的板； PIN-LAM 主要用于层数较多的板，板厚10，因其作用是改善层偏，故而提高多层的叠层精度，只是其 效率比较低。 7.锣外围的目的锣外围的目的：为了整齐摆放;为使板的面积统一。 8.阻流阻流 PAD： 设计形状：长条状、圆状和大铜块状; 设计阻流 PAD 的原因：为了阻止胶体流失. 设计为大铜块状的优点： 板厚均匀性好；有效改善白斑白角织纹显露；蚀刻药水使用较少。 9、板边白板爆板的原因及其改善措施、板边白板爆板的原因及其改善措施： 白板原因：PP 固化不完全，导致白板。 改善措施： A

26、更改板边阻流块为铜皮设计，同时保持有流胶槽； B在无铜区增加铜点； C调整压合结构，增加 PP 胶含量； 7 D正确使用红外线排版对位系统； E预排 PP 与内层芯板一起铆合 ； F更改 PP 类型； G将板边加大。 钻钻 孔孔 工工 序序 一、钻孔工艺流程：检查钻咀直径调程式打销钉板安装钻孔首板检查正常生产 1 钻孔原理： 利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板上钻成所需的孔。 2 钻机制程能力： 现有钻机 33 台：日立 HITACHI 钻机、大量钻机、松林钻机、激光钻孔机 1 台。 钻板最大尺寸：540mm*680mm(若超出此制程，工程须处理为两个钻带分两次钻孔。) 3 钻咀： 物质成

27、分：由 90%-94%的碳化钨粉和 6%-10%的钴粉组成。 钻咀范围：0.10mm-6.35mm（每间隔直径 0.05mm） ； 厂家：金洲和佑能。 英制钻咀(非标钻嘴)：0.024”、0.026”、0.028”、0.030” 、0.031” 、0.032” 、0.033”、0.035”-0.043” （每间隔直径 0.025mm） ；最小 0.525mm；最大 1.975mm 直径小于 3.175 的钻咀螺旋角度为 352、顶角 1302； 直径大于 3.175、小于 6.35 的钻咀螺旋角度为 282，顶角为 1652 使用寿命：钻咀的使用寿命是指钻咀从第一次钻出满足要求的孔开始使用到最

28、后无法再钻出合格的 孔之间钻咀所使用的次数。这样定义是为了保证钻孔的质量。 返磨：是指钻咀使用了一定次数后，利用研磨机研磨然后再次使用。如此是为了提高钻咀的寿命； 一般新钻咀第一次钻 2000 次后就要返磨，之后只能钻 1700 次就要返磨，依次类推每次减少 300；一 般只能返磨 4-5 次就不能再返磨。 （一般寿命为 7500） 钻咀的刃长： 是指钻咀螺旋纹部分的有效长度。 比如一般用 0.2mm 的钻咀对应刃长为 3.5mm； 0.25mm 对应的刃长为 4.5mm；0.30mm 对应的刃长 5.5mm；0.35mm 对应的刃长为 5.6mm。 最小刃长：1.8mm（0.1mm的钻咀）

29、；最大刃长：12.3mm(6.35mm的钻咀)。 4 叠板数：是指叠在铝片和底板之间的层数。刃长和板厚决定叠板数的具体数量。 一般叠板数是根据压合后的板厚和板面上钻孔的最小孔径决定。 铜厚在 3OZ 以上板件叠板 1 件； 铜厚在 2OZ 以上板件叠板厚度不能超过 4mm 的板厚。 直径 0.7mm 以上孔径叠板数皆以直径 0.7mm 之设定为标准； 外层或内层铜厚大于 2OZ 时叠板数要求每叠减去一块，最少为 1PNL/叠。 5 钻孔孔壁的粗糙度： 通过做切片，在金相显微镜下观测进行监控。当钻孔粗糙度值25.4um 时，钻孔合格。 孔壁粗糙度的改善：提高钻咀的质量；提高钻头的钻速，使进刀量减

30、少；减少每只钻咀的钻孔数量。 8 6 铝片及底板之作用： 铝片有三种尺寸：37*49；41*49；43*49；厂家：鲁兴、柳鑫；厚度：0.20mm； 常用底板（backup）有两种： 一种是纸浆板；另一种是酚醛板（黑棕色） 。 使用酚醛板的优点：硬度较大，可减少披锋的产生。 铝片的作用：钻孔时钻头会产生大量的热量，通过铝板可以散发热量；可以减少披锋的产生；防止钻 头钻歪，提高钻孔的精度；保护板面不被刮伤，提高板的质量。 底板的作用：让钻头有足够的下降空间，保证孔被完全钻透；预防钻孔披锋，提供吸尘缓冲区。 管位钉：把板子固定在机台，提高钻孔精度。 皱纹胶纸：固定铝片及板子在工作台上。 7 钻孔时

31、披锋和毛刺的产生以及预防： 披锋产生：底板硬度不够；进刀数过快，转速过小；有特殊要求的材料本身比较难钻。 对应预防措施：采用硬度较大底板；重新调整钻孔设置参数；PTH 增加引孔等。 毛刺产生：槽孔不规则时会产生毛刺，如： “8”形孔、葫芦孔、直角槽孔等。 预防措施：预钻孔。 8 槽刀与普通钻咀的区别： 下刀速：设槽的短边直径为 D，长边为 L。对槽刀而言，当 L2D 时槽刀的下刀度要比 L2D 时要快， 不过都要比普通钻咀要慢。对普通钻咀而言，一般下刀速要根据钻咀的尺寸所对应的工艺要求来确 定下刀速。 提刀速：两者的提刀速一般都达到最大。 钻咀直径：最小 0.1mm 最大 6.35mm；槽刀直

32、径：最小 0.45mm-最大 2.05mm（间隔均为 0.05mm） 补充考点补充考点 二次钻孔的范围与条件： 将干膜无法封孔， 且锣板无法满足公差要求的 NPTH 孔设置为二次钻孔， 其它 NPTH 孔尽量一次钻。 不允许掏铜或削铜。(不允许掏铜时，二钻后余留的铜圈单边要0.30mm，否则会铜圈脱落。一 般以 0.40mm 制作。) NPTH 孔距周围线路距离小于干膜封孔最小距离，且周围线路无法移动则设置二钻。 二钻分为：蚀刻前二钻和成型前二钻。 当 NPTH 孔落在开窗 PAD 或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时则在蚀刻前进行二钻。 当 NPTH 孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻，

33、 且可以防止假性露铜。 如有 V-CUT流程则在 V-CUT 前二钻。 9 钻孔参数及控制： 厚铜板钻孔参数表： （内层铜厚2OZ） 9 钻咀直径 (mm) 转 速 (kr/min) 进刀速 （mm/sec） 上升速 (mm/sec) 进刀速 （cm /min） 上升速 (cm/min) 最大钻孔数 （hit/支） 0.20 100 18 160 108 960 1500 0.25 100 19 160 114 960 1500 0.30 90 20 160 120 960 1500 0.35 90 21 160 126 960 1500 0.40 85 23 160 138 960 1500

34、 0.45 85 25 160 150 960 1500 0.50 80 28 300 168 1200 1500 0.55 80 33 300 198 1200 1500 0.60 78 40 300 240 1200 1500 0.65 78 42 300 252 1200 1500 0.70 72 45 3000 270 1200 1500 0.75 72 47 300 282 1200 1500 0.80 65 51 300 306 1200 1500 0.85 65 55 300 330 1200 1500 0.90 64 58 300 348 1200 1500 0.95 64 6

35、1 300 366 1200 1500 1.00 54 65 300 390 1200 1500 3.85 20 13 300 78 800 800 3.90 20 13 300 78 800 800 3.95 20 12 300 72 800 800 4.00 20 11 300 66 800 800 NELCO 板材钻孔参数表： 钻咀直径 (mm) 转 速 (kr/min) 进刀速 （mm/sec） 上升速 (mm/sec) 最大钻孔数 （hit/支） 0.25 100 17 212 850 0.30 100 25 317 1000 0.35 100 34 360 1000 0.40 97

36、 35 360 1000 0.45 86 35 380 1000 0.50 78 33 380 1000 0.55 70 25 380 1000 10 0.60 65 25 380 1000 0.65 60 27 380 1000 0.70 55 30 380 1000 0.75 50 30 380 1000 0.80 48 31 380 1000 0.85 48 32 380 1000 0.90 45 32 380 1000 0.95 45 32 380 1000 1.00 40 32 380 1000 1.05 40 30 380 1000 1.10 38 30 380 1000 1.15

37、 38 30 380 1000 1.20 38 30 380 1000 1.25 38 30 380 1000 1.30 35 28 380 1000 1.35 35 25 380 1000 1.40 35 22 380 1000 1.45 32 20 380 1000 1.50 32 18 380 1000 1.55 32 18 380 1000 1.60 32 18 380 1000 1.65 32 17 380 1000 1.70 32 17 380 1000 1.75 32 17 380 1000 ISOLA408 板料钻孔参数表： （钻孔后按 150烘烤 2 小时） 钻咀直径(mm)

38、 转 速(kr/min) 进刀速（mm/sec）上升速(mm/sec) 最大钻孔数 （hit/支） 0.20 100 30 200 1200 0.25 100 30 200 1200 0.30 85 37 200 1200 0.35 85 35 200 1200 0.40 64 33 320 1200 3.20 20 21 400 600 11 3.25 20 21 400 600 3.70 20 21 400 600 4.85 20 12 400 600 4.95 20 12 400 600 高 TG 板料 4L/6L 板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 寿 命

39、(hits) 转速 kr/min） 进刀率(mm/sec) 退刀率(mm/sec) 0.15 2200 150/180 15 160 0.20 1600 150/170 22/20 200 0.25 2000 140/160 28/28 320 0.30 2200 130/160 30/30 360 6.20 300 20 5 320 6.25 300 20 5 320 6.3 300 20 5 300 6.35 300 20 5 300 高 TG 板料 8L/8L 以上板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 寿 命(hits) 转速 kr/min） 进刀率(mm/s

40、ec) 退刀率(mm/sec) 0.15 2200 150/180 15 160 0.20 1600 150/170 20/20 200 0.25 1820 140/160 28/28 320 0.30 2000 130/160 30/30 360 0.35 2000 120/150 32/32 360 6.20 300 20 5 320 6.25 300 20 5 320 6.30 300 20 5 300 6.35 300 20 5 300 铜厚 2OZ 板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 寿 命(hits) 转速 kr/min） 进刀率(mm/sec) 退刀

41、率(mm/sec) 0.15 2200 150/180 15 160 0.20 1300 150/170 20/20 200 0.25 1500 140/160 28/28 320 12 0.30 1500 130/160 30/30 360 0.35 1500 120/150 32/32 360 6.20 300 20 5 320 6.25 300 20 5 320 6.30 300 20 5 300 6.35 300 20 5 300 备注：因板材本身特性不同，钻孔参数设置有所不同。 沉沉 铜铜 工工 序（序（PTH：Plating Through Hole） 1、基本流程基本流程：上板膨

42、胀二级逆流水洗除胶渣回收热水洗二级逆流水洗中和二级逆流水洗碱 性除油热水洗二级逆流水洗微蚀二级逆流水洗预浸活化二级逆流水洗速化水洗-化学 沉铜二级逆流水洗下板-浸稀酸 2、沉铜原理沉铜原理：化学沉铜是在催化剂钯的作用下，HCHO（甲醛）与Cu2+发生还原反应，Cu2+得到电子后转化成 Cu，在孔壁上沉积一层铜层。 影响沉铜速度的因素：主要有温度和化学物质的浓度。当温度增高或者化学物质的浓度增大时，沉铜的速 度将增大。 沉铜的厚度：0.3m -0.6m，而最小孔径为 0.1mm 所以不会塞孔。 沉铜方式：垂直式化学沉铜。 3、各流程的作用各流程的作用： 膨胀：利用膨胀剂来降低高分子聚合物的内聚能

43、和交联链能，提高表面分子的活性，达到溶解钻污的作 用，同时起微观粗化作用。 除胶渣：在碱性条件下高锰酸钾是一种强氧化剂，它能对环氧树脂团起氧化分解作用，将其氧化为CO2和 H2O，而高锰酸根被还原为锰酸根，从而达到去除钻污的作用。 中和：提供良好的附着面，防止对后续工序的污染。 除油：除掉铜表面的手指印痕，轻微油渍和氧化铜。 微蚀：提高铜表面和化学铜之间的结合力。 预浸：防止漂洗水带入活化液中，还可以使基材板面极化，有利于催化活化。 活化：使化学铜得以在整个活化的板面上顺利进行。 速化：保证迅速而均匀的化学铜覆盖，提供铜与铜的强力粘合。 化学沉铜：为整板电镀打下一定的金属电镀导通层。 4. 除

44、胶渣：除胶渣： 产生原因：由于钻头的高速旋转与切削作用，会在钻孔过程中产生树脂钻污，粘在内层铜截面上；在电镀 前，如果不进行除胶渣，将会造成多层板内层信号连接不通，或者连接不可靠。 原理： 在碱性条件下高锰酸钾是一种强氧化剂， 它能对环氧树脂团起氧化分解作用， 将其氧化为CO2和H2O， 13 而高锰酸根被还原为锰酸根，从而达到去除钻污的目的。 等离子除胶渣：通过真空室产生的等离子体中的活性粒子的活化作用去除板子表面及孔内钻污及夹膜，无 机气体被激发为等离子态，气相物质被吸附在扳子表面及孔壁上，被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应 生成产物分子，产物分子解析成气相反应残余物脱离扳子表面及孔壁。

45、除胶渣设置的目的：为了去除板子表面及孔内钻污及夹膜。 5. 胶体钯的作用：胶体钯的作用： 对于化学反应：HCHO+Cu2 + Cu活化缸里的胶体钯主要起催化作用，可以让铜更好地吸附在孔壁的表面。 6、 背光级别背光级别: 级别：1-10 级 背光级数：表示铜在孔壁的覆盖程度。 辨识标准：根据板电切片，在显微镜下观察孔壁铜层的透光度，背光级数在 9.0 以上为合格。 7、除胶参数：、除胶参数： 板材型号 除胶条件 SY S1141（Tg130） 化学除胶一次 SY S1000（Tg150） 化学除胶一次 SY S1155（Tg130，环保材料） 化学除胶一次 SY S1165（Tg170，环保材

46、料） 化学除胶一次 ITEQ IT588(Tg130) 化学除胶一次 SY S1170（Tg170） 化学除胶两次 SY S1000-2（Tg170） 化学除胶两次 SY S1180（Tg170） 化学除胶两次 ITEQ IT158 (Tg=140) 化学除胶两次 ITEQ IT180A(Tg170) 化学除胶两次 超声 GW4011 (Tg150) 化学除胶两次 超声 GW1500 (Tg150-160) 化学除胶两次 建滔 KB6165 (Tg150-160） 化学除胶两次 ISOLA FR406 (Tg170) 等离子+化学除胶一次 ISOLA FR408 (Tg170) 等离子+化学除

47、胶一次 ISOLA FR410 (Tg170) 等离子+化学除胶一次 POLYCLADPCL-370 (Tg170) 等离子+化学除胶一次 IS620（Tg=225） 等离子+化学除胶一次 台光 EM827 (Tg170) 等离子+化学除胶一次 NELCO N4000-13 (Tg210) 等离子+化学除胶一次 NELCO N4000-11 (Tg175) 等离子+化学除胶一次 NELCO N4380-13 (Tg210) 等离子+化学除胶一次 14 NELCO N4103-13 (Tg210) 等离子+化学除胶一次 板板 电电 工工 序序 （Panel Plating） 1流程：流程：上板除

48、油喷淋水洗热水洗水洗预浸电镀铜水洗+顶喷防氧化水洗烘干下板 夹具退镀二级水洗上板 2. 板电原理、目的及厚度：板电原理、目的及厚度： 原理：是通过电化学反应在所要的板的表面镀上一层铜:Cu-2eCu 2+ Cu2+2eCu 原因: 经过沉铜后的板的孔表面上镀上的一层薄铜面，很容易被氧化，通过板电可以增加孔铜铜层的厚度， 同时防止铜被氧化。 目的：加大孔壁及板面铜层厚度，利于后工序制作。 厚度：板面电镀铜厚度达 6-10m。 3. 光剂的作用： 光剂的作用： 选择性地吸附在受镀表面，降低极化电阻，提高沉积速率，提高延展性与导电性，光亮剂与整平剂的相互作 用使表面产生均匀的表面光亮度。 光剂在板面

49、附近起催化作用；协助晶粒的成长。 注意：光亮剂过低，镀层不光亮，易产生烧板现象；光亮剂过高，深镀能力下降，同时产生的副产物逐渐积 累，导致镀层变脆，延展性降低。 4. 电流密度： 电流密度： 电流密度：是指每平方分米的电流强度。电镀液的组成，添加剂、温度、搅拌等因素确定电流密度允许范围； 提高电流密度可以提高镀层沉积速率；电流密度过高时，会使镀层结晶粗糙，镀层厚度均匀性变差。 计算方法：电流密度=电流/电流面积（用平方分米表示） 即：A/dm 2 5、电镀夹膜产生的原由及解决方法： 、电镀夹膜产生的原由及解决方法： 夹膜产生的原由：经过外层图形转移后，有些盖膜的很小线宽经电镀以后，膜两边的镀铜

50、太厚会将膜卡 在里面，导致剥膜的时候剥不掉。 解决方式：用等离子机将夹膜去除； 后续改用厚膜； 减小电镀时电流密度。 外外 层层 图图 形形 转转 移移 工工 序序 （Out-layer Image Transfer） 1、层图形转移原理、层图形转移原理：就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线 路图形转移到铜面上，形成一种抗电镀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的铜面，将在随后的电镀工艺中被镀 上铜锡后，经过褪膜、蚀刻工艺后再退锡，得到所需要的电路图形。 2、外层干膜的规格、外层干膜的规格： 型号：殷田 DF-40（较常用） 、YQ-50（厚干膜） 、杜邦 G

51、PM220（有较好的抗电金性能，主要用于 电金板） 尺寸：14-24.5 15 干膜厚度：1.5mil、2.0mil（内层干膜厚度：1.2mil） YQ-50 属于厚干膜，主要适用于：因其抗电镀性能好，能减少药水对线路等的作用，主要是在超出电镀 制程能力的时候使用。如需使用，工艺会通知工程更改。 3、干膜组成及每层作用：、干膜组成及每层作用： 组成：聚乙烯保护膜、感光抗蚀干膜、聚脂类透明覆片（PET） 。 聚乙烯保护膜：是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。 聚脂薄膜 PET 的作用：防止擦花和防止感光度的下降。 （避免干膜阻剂层在未曝光前遭刮伤；在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破

52、坏游离基，引起感光度下降。 ） 4、对位方式：、对位方式： 自动对位： A）机器：志圣UVE-M-565 半自动曝光机 B）采用 PIN 对位方式，使用黑菲林。将菲林上下装好，下菲林的 PIN 孔要装在机台的 PIN 钉上，调节 曝光机手轮对准菲林，曝光的时候只需将板的 PIN 孔卡在机台上的 PIN 钉。 C）制程板厚为 0.33.0mm，对板尺寸为 254*305mm535*610mm。 手动对位： A）机器：HMW-5K手动曝光机 B）使用黄菲林（呈棕色半透明状态）将菲林上的四个定位孔与板上 4 个对位孔对齐，然后贴上胶带固定， 直接放在手动机内曝光。黄菲林对位公差控制：+/-0.05m

53、m C）板厚为 0.33.0mm，对板尺寸为 254*305mm535*610mm 区别及优缺点： A）使用寿命不同：自动菲林的使用寿命为 1400-1800 次；手动菲林的使用寿命为 600-800 次； B）黑菲林线宽线隙经过对位，曝光和显影后减少 0.01mm.；黄菲林线宽线隙经过对位，曝光和显影后减少 0.02mm.。 C）手动菲林会受到人为因素的影响。 5、正片、负片：、正片、负片： 内层使用负片内层使用负片：使用酸性药液盐酸HCl和双氧水H2O2蚀刻；把需要的线路曝光显影出来。 流程：磨板自动贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光显影蚀刻退膜 外层使用正片外层使用正片：使用碱性药液氨水NH3

54、H2O蚀刻；把不需要的线路曝光显影出来，再经过退膜蚀刻。 流程：磨板自动贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光电镀退膜蚀刻退锡 正负片区别：正负片区别： A）看底片：负片若以底片来看，要的线路或铜面是透明的；正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色 或棕色的。 B）应用：负片生产用于内层、挡点网；正片生产用于外层，如阻焊、文字。 （线路要根据具体情况采用正 片或负片） 6、黄、黑菲林的胀缩值：、黄、黑菲林的胀缩值： 16 黑菲林：新菲林：0.03mm；旧菲林：0.05mm 黄菲林：0.05mm 7、黑菲林母片、药膜面：、黑菲林母片、药膜面： 一般来讲，母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称

55、为重氮片） ，但工作片却不一定 只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度 HDI 板或为了节省开支在一次性的小批量线路板生 产中使用；黄片是用于普通板及大批量的普通线路板制造时使用。 药膜面区分时黑片光面为药膜，黄片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为 药膜面。 黄片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。 菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片。 8、 （、 （1）磨板：）磨板：最小孔径0.25mm 或纵横比8：1 时，沉铜前磨板两次：第一次磨板（开启磨刷）2.0m/min; 第二次磨板，关闭磨刷。 最小孔径0.30mm,纵横比8：1 时，

56、沉铜前磨板一次。正常磨板（开启磨刷，输送速度 2.0m/min.） （2）磨痕：）磨痕：正常磨痕为 6-15mm，偏差在 3mm。 9、显影：、显影： 显影流程：开启显影机电源检查确认“机台条件设定”画面中显影速度、显影压力设定是否在工艺要求范围 内确认控制柜左侧添加槽、干燥机、显影槽温度是否在工艺范围内待温度达到设定值在“操选画面” 中选择“自动选择画面”点击“自动启动”完全撕去干膜保护膜将待显板放在入板段感应电眼上显影 水洗 1#、水洗 2#、水洗 3#、水洗 4#、水洗 5#、水洗 6#吹干烘干出板自检板面 显影原理：干菲林显影即干菲林图形转移后，在碳酸钠溶液一定的浓度、温度及压力作用下

57、，把未曝光部 分的干膜冲洗掉，使其所覆盖部分的铜面完全裸露出来。 图图 形形 电电 镀镀 工工 序（序（Pattern Plating） 1、 电镀流程：电镀流程： 电镀铜锡工艺：上板除油一级水洗二级水洗微蚀一级水洗二级水洗浸酸电镀铜一 级高位水洗二级高位水洗预浸电镀锡一级水洗二级水洗下板退镀一级高位水洗二 级高位水洗上板 电镀铜工艺：上板除油一级水洗二级水洗浸酸电镀铜一级高位水洗二级高位水洗下 板退镀一级高位水洗二级高位水洗上板 2、 电镀各工序停留的时间：电镀各工序停留的时间： 行车程序 浸液时间 缸 名 1 2 3 1 2 3 滴水时间 上/下板 203 105230 17 105 1 130 二 级 高 位 水洗 105 105140140 一 级 高 位 水洗 110 110110110 退镀 5 5 6 6 二级水洗 103 103103 一级水洗 120 120120 镀锡 10 10 预浸 1 1 除油 430 4301 60 一级水洗 110 110130110 二级水洗 130 130105130 微蚀 60 60 一级水洗 39 39 130 二级水洗