内部的形状也大不一样。S10跟之前的S9、S8的内部配置基本上是一致的，成“コ”型的基本半包围电池。如果要追溯的话，其实早在三星S5的时候，就采用这种构造，而S10是这种构造的第六代。

但是S10 5G并不是这种构造的基板，而采用了四边形的基板。从图1中看，从上至下分别是基板（包含摄像头）、电池、端子、扩音器。

S10 5G的基本配置同到目前为止Galaxy S系列均有所不同，可以认为S10跟S10 5G的设计从一开始就是不一样的。我们一起来看看近四年Galaxy S系列的内部结构。

从图2看，我们可以发现Galaxy S系列都是采用“コ”型的基板。S10不同的地方就在于它的“コ”是反过来的，基板同电池的位置发生调换。另外原来左上方的震动器换到了右下方。

在过去仅仅四年里，摄像头这一部分发生了巨大改变。到S8为止一直都是1个摄像头，但是S9是2个摄像头，到了S10摄像头变到了3个，摄像头部分的体积正在不断增加。但是即便过去四年里，摄像头这一部分变化诸多，但是就内部的基本构造而言基本保持不变。但是我们看S10 5G的话，内部变化可不是一点两点。

使用两枚基板的“Galaxy S10 5G”

图3是Galaxy S10 5G内部基板的样子。基板上部分为摄像头，下部分还有一块基板，两块基板重合在一起。右图为两块基板分离的样子。这是双层构造。

采用双层构造，可以扩大基板面积，功能芯片可以配置到第一层基板和第二层基板上。虽然在这里没有进行详细介绍，但是4G通信的Galaxy S10的功能芯片在封装基座上搭载了32个。那么S10 5G呢？下基板25个，上基板12个，共计搭载37个。竟然增加了5个芯片。

可别小看这5个芯片，智能手机中的空间时十分有限的。电池在手机中的占比极大，但是一旦缩减电池空间，续航时间便要下降。另外摄像头的数量一年比一年多，那么剩下来的空间还有多少呢？这个问题又该如何解决呢？

基板双层化就是一个比较好的选择。在现在手机一般都是6英寸，相较于智能手机刚开始普及阶段的4英寸内部容量增加了不少。但是，随着功能多样化，半导体以及传感器的数量逐年增加，同时为了增加续航时间，电池的体积也是不断增加。因此面对这一问题基板2层化是一个比较好的解决方案。

其实在智能手机出现之前，基板2层化是十分普遍的。在大哥大那个年代，并不存在所谓的厚度竞争。但是到了智能手机时代，这个竞争就变得异常激烈。近5年，单层基板是市场的主流，也正因为如此，手机厚度可以控制到7-9mm。近些年再次采用双层基板的是苹果公司2017年发售的“iphone X”。除了手机，越来越多的设备也开始慢慢采用这种构造。

苹果、华为的高端机也是如此。

图4是世界前三智能手机厂商现在高端机的基板样子。从左到右一依次是2018年苹果公司发布的iPhone XS（2层基板）、2019年华为 P30 pro（2层基板两处）、2019年三星Galaxy S10 5G（2层基板）。虽然各自形状以及配置有所不同，但是都采用了双层基板这一构造是毋庸置疑的。

基板的双层化其实还有别的好处。根据原件以及功能的种类，相互之间会存在干扰的现象。一般来说，对干扰十分敏感的元件，会特地留出一定距离，进行配置。或者是电源用别的线路，或者进行屏蔽处理。但是这都建立在有足够空间的基础之上。最有效的解决方案果然还是基板分离这一方案。双层基板化可以根据元件种类进行分离，也可以根据功能种类进行分离。

但是基板双层化也不尽然都是有点没有缺点，由于双层化，它在组装上、测试上都会增加难度，随之而来的就是成本的增加。

因此现在在高端机上这一构造是比较普遍的，低端机上恐怕还不会用上这种构造。

双层化只是过渡期、使用方法也是各式各样

iPhone SX的下基板是通信元件、上基板搭载处理器以及传感器。三星S10 5G下基板有处理器也有通信功能，上下基板都有传感器，这一点同苹果手机的构造有所不同。究竟哪个好也不好说。华为P30 pro上基板有功率放大器以及通信用的收发器芯片。相遇于苹果，把通信模块分离更彻底。华为的麒麟芯片将基带处理器与应用处理器一体化。

到5G时代，信号的干扰越来越强，如果做好分离和屏蔽这一新课题也就孕育而生。解决这一问题比较好的处理方法是功能、元件分离。虽然现在还只是高端机采用这种结构，但是随着中低端机也用上了5G，这种基板双层化的结构会越来越普遍。

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