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昆山工研院芯片封测技术有限公司
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存续
昆山工研院芯片封测技术有限公司成立于2021年8月4日,位于美丽的江苏苏州市昆山市,“积极、睿变、合力、共赢”一直是我们的企业精神!我们一直在积极努力地寻求品牌的发展之路,共赢”一直是我们的企业目标!我们更多的努力是希望我们能与您一起成长,一起把市场做好;服务好市场,服务好客户,做到真正的的共赢。
联系方式
公司名称
昆山工研院芯片封测技术有限公司
联系人
吕仕铭
手机
暂无
认领完善电话
地址
昆山市周市镇金茂路888号
工商信息
社会信用代码
91320583MA26PP246A
组织机构代码
MA26PP24-6
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2021年08月04日
公司类型
有限责任公司
营业期限
2021-08-04 至 永续经营
法定代表人
吕仕铭
核准日期
2021年08月04日
注册资本
2000万元人民币
登记机关
昆山市市场监督管理局
注册地址
昆山市周市镇金茂路888号
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;专业设计服务;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;光电子器件制造;电子专用设备制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;工业设计服务;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;信息系统集成服务;电子产品销售;通信设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;仪器仪表销售;集成电路销售;环境保护专用设备销售;光学仪器销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
3
昆山北部新城资产投资有限公司
认缴出资
300万元
持股比例
15.00%
昆山市工业技术研究院有限责任公司
认缴出资
300万元
持股比例
15.00%
苏州鹏芯半导体科技有限公司
认缴出资
1400万元
持股比例
70.00%
成员信息
3
黄新生
监事
吕仕铭
执行董事
黄澄珵
总经理
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